近日，华中科技大学杨诺教授课题组和亚利桑那大学郝磬教授合作提出了一种使用半导体热电片同时进行加热和冷却的系统来进行空气灭菌。由于半导体热电片存在热侧和冷侧，因此可以同时实现高温灭菌和低温冷却的功能。该系统呈U形，一端为空气入口，另一端为空气出口。热电设备放置在系统的中间，并通过多个热电片实现逐级加热和冷却的功能。在热电片两侧的肋片可以增强换热性能。流入该系统的空气，首先流经热电片高温侧的散热片进行高温灭菌。然后，再流经热电片低温侧进行冷却降温。
文献链接： /10.1016/j.mtphys.2021.100430
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