中国材料大会2022-2023于2023年7月7日~7月10日在深圳国际会展中心顺利举行。此次大会由中国材料研究学会发起并主办，约有1.9万名材料科技工作者、1500位杰青长江学者、50位两院院士出席了本次大会。本次大会设立了77个分论坛，其中包括高速高频通讯产业发展论坛，来自全国60多位专家学者、企业代表和研究生参加了此次论坛。

高速高频通讯产业发展论坛涵盖了高分子材料、陶瓷介质材料、通讯元器件的设计开发、新型表征等多个领域，共有10个邀请报告和5个口头报告，覆盖高频通讯产业领域的多个前沿和热点问题。会议期间，代表们分享了最新的研究成果和技术应用，探讨新材料在高速高频通讯产业中的最新进展、前沿技术和未来趋势，搭建产学研用的科学与技术交流平台，把企业-高校-科研院所紧密结合起来，为产业发展提供战略发展方向，为金融投资提供发展机遇。

论坛开幕式由深圳大学特聘教授徐坚主持，代表会议主席周济院士向论坛的召开表示热烈祝贺并预祝顺利举行。

南方科技大学汪宏教授，广东工业大学闵永刚教授，中兴通讯夏斌总监，中山大学池振国教授、张艺教授，深圳顺络电子郭海总工，深圳信维通信曾志院长，电子科技大学刘孝波教授，上海硅酸盐研究所刘志甫研究员，安徽理工大学王文新教授等受邀作邀请报告。

本次会议受到与会代表的广泛肯定，充分认可中国材料学会为此次会议成功举办所做出的努力。另外，本次会议取得圆满成功，对推动我国高速高频通讯产业发展起到了重要的推动作用，让我们共同期待与会代表在未来的研究中能够取得更多的进展和创新成果。