2023年6月11日下午，由中国科学技术协会指导、中国材料研究学会主办的“一带一路高端产业链安全会议——系列第二场：我国芯片技术的发展机遇与挑战”在上海微系统与信息技术研究所召开。中国材料研究学会深入贯彻落实党的二十大精神，积极联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所，瞄准当前芯片领域严重“卡脖子”的问题，组织相关政府部门、研究机构、企业共同研讨难题节点和解决方案。相关芯片领域两院院士9位出席，政府部门和企业界领导共12位出席，相关芯片技术专家50余位参会。

半导体材料和设备是芯片产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》（简称“《芯片法案》”），该法案明确限制美国企业支持中国等国家的半导体研发和生产，引起了境内外相关行业的广泛关注。以美国为首的西方国家不断推出违反经济规律的产业政策，技术上推出“小院高墙”，产业链上推出“去中国化”，这对我国芯片产业及相关关键材料形成了严峻挑战。我国已经在芯片技术相关领域开始奋起直追，但在推进解决相关“卡脖子”技术问题上还需要一段时间，实现芯片技术的快速突破需要顶层设计和科学战略布局。

研讨会现场

听取院士建议

本次会议得到了中国科学院上海微系统与信息技术研究所和集成电路材料全国重点实验室的大力支持。会议紧紧围绕芯片上游高纯原料“卡脖子”解决方案讨论、我国芯片技术产业链安全与高端产品发展战略建议、芯片材料可替代技术的可行性展望进行了深入的交流和研讨。与会院士专家围绕会议主题，结合自身的主体工作，作了精彩的主题发言和报告。会议一致认为，解决芯片“卡脖子”技术问题，应加强党对科技工作的集中统一领导，建议依托中央科技委员会组建芯片技术专家委员会，加强顶层设计，制定体系化“卡脖子”技术解决方案和发展路径，坚决推动国内优势资源的集中整合，强化基础研究、产业发展和技术应用的链条布局，提高战略定位，为推动我国芯片产业自主发展做出贡献。