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中国材料大会2024暨第二届世界材料大会会议通知(第一轮)
发布时间: 2024年3月5日
来源: 中国材料研究学会

“中国材料大会”是中国材料研究学会的学术年会,是重要的系列品牌会议之一,是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人学术大会,是面向国家重大需求、推动新材料前沿重大突破的高水平品牌大会。

为推动经济社会高质量发展,加快建设科技强国,实现高水平科技自立自强,拟于2024年7月8-11日在广东省广州市举办中国材料大会2024,同期召开第二届世界材料大会。会议涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料设计制备与评价等5大类主题;同时开设一批特色论坛,包括青年论坛、特色新材料论坛、材料教育论坛、材料期刊论坛等。除此之外,还同期举行国际新材料科研仪器与设备展览会等。会议主要内容如下:

组织机构

主办单位: 中国材料研究学会

支持单位: 广州市人民政府

二、大会日程

7月8日,参会代表报到

7月9日上午,开幕式及大会报告

7月9日下午-7月10日上午,分会交流

7月10日下午,分会交流,Poster交流

7月11日全天,分会交流

三、分论坛设置

A01-能源转换与存储材料

A02-水系电池

A03-核材料

A04-有机太阳能电池

A05-油气田材料

A06-纳米材料合成及光/电催化应用(国际会场)

B01-光催化材料

B02-生态环境材料

B03-水处理功能材料

B04-资源材料与循环利用

B05-环境分离净化材料与技术

B06-可持续发展材料与循环利用(国际会场)

B07-低碳材料与可再生资源(国际会场)

B08-矿物功能材料

C01-粉末冶金

C02-高性能铝合金

C03-先进镁合金

C04-高温合金

C05-高性能钛合金材料

C06-金属基复合材料

C07-空间材料科学技术

C08-超高温结构材料与防护涂层

C09-先进结构陶瓷制备与表征

C10-微结构与强韧化

C11-金属材料强韧化与损伤失效

C12-兵器材料科学与技术

C13-先进钢铁材料

C14-结构材料热-动力学

C15-高性能水泥与混凝土

C16-极端服役环境下材料性能与评价

C17-低温材料

C18-功能梯度材料(国际会场)

C19-难熔金属材料

D01-超材料与多功能材料

D02-多铁性材料

D03-非晶与高熵合金

D04-极端条件材料与器件

D05-智能材料

D06-先进微电子与光电子材料

D07-生物医用材料

D08-纳米多孔金属材料

D09-纤维材料改性与复合技术

D10-高分子材料

D11-电子材料与微系统

D12-先进磁性功能材料

D13-水凝胶材料

D14-碳点功能材料

D15-微纳能源材料与器件

D16-超导材料与应用

D17-智能传感功能材料与器件

D18-仿生材料

D19-液态金属材料

D20-多孔吸附与催化

D21-多尺度光学、电学材料及器件

D22-先进陶瓷材料

D23-智能医药材料与器件

D24-功能分子材料与器件

D25-光子材料与器件

D26-智能分子材料(国际会场)

D27-二维材料与器件

D28-双碳生态健康功能材料

D29-多孔材料

D30-先进半导体光电材料与器件

D31-先进电工材料电器绝缘技术及应用

D32-压电电子学及自驱动智能系统

D33-超硬材料及制品

D34-功能薄膜

D35-含能材料(国际会场)

D36-热管理材料

D37-量子材料

E01-材料先进制备加工技术

E02-材料界面/表面分析与表征

E03-相分离冶金与材料

E04-先进凝固科学与技术

E05-材料服役行为与结构安全

E06-材料基因组

E07-增材制造材料

E08-超声材料科学与技术

E09-材料表面工程

E10-材料结构与性能表征技术

E11-高分子材料老化与服役寿命研究

E12-人工智能化学与材料学

E13-材料疲劳与断裂

E14-生物基可持续材料(国际会场)

E15-微细加工与成形及晶体塑性力学应用

Z-材料模拟、计算与设计

FB01-环境功能材料青年论坛

FB02-新体系电池青年论坛

FB03-聚集体材料青年论坛

FB04-青年学者前沿闪报大讲台

FC01-集成电路材料创新发展论坛

FC02-能源材料与交叉学科材料国际前沿论坛(国际会场)

FC03-生命健康材料国际前沿论坛(国际会场)

FE01-材料教育论坛

四、投稿与出版

(一)摘要提交

1.参会摘要请于2024年5月21日17:00前在大会官网按提示提交至系统,无需模版。论文摘要经大会组委会及各分会评审后录用,并制作电子论文摘要集;

2.摘要内容须完整,包含:所采用的材料和研究技术的主要信息,得到的主要结果,得出的主要结论等;

3.摘要内容不能包括图、表、公式等;

4.摘要语言依分会要求确定,国际分会须用英文语言。摘要的提交仅为本次会议使用。

摘要根据参会代表需求提交,非必须。

(二)论文出版

1.凡内容符合大会主题范围、未在国内外正式刊物或其他会议上发表的论文,均可投递全文,分中文出版和英文出版,分会自行出版的由分会负责;

2.经大会组委会评审后,符合要求的中文论文将以《中国材料大会2024会议论文集》形式,由《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社网络出版,由《中国重要会议论文全文数据库》及CNKI系列数据库收录;优秀论文可被推荐至以下核心期刊:

《材料科学与工艺》(中文核心期刊,Scopus、CSCD等收录)

《材料研究学报》(中文核心,CSCD、CNKI、EI等收录)

《稀有金属材料与工程》(中文核心,SCI、EI等收录)

《中国材料进展》(中文核心,CSCD、CNKI等收录)

《无机材料学报》(中文核心,SCI、EI、Scopus等收录)

《陶瓷学报》(中文核心,CA、Scopus 等收录)

3.经大会组委会评审后,符合要求的英文论文将发表至以下刊物:

《Journal of Physics: Conference Series》(EI收录,Online ISSN: 1742-6596)

《Springer Proceedings in Materials》(EI收录,ISSN: 2662-317X)

优秀论文可推荐至以下优质期刊:

《Progress in Natural Science: Materials International》 (SCIE, IF=4.7)

《Advanced Fiber Materials》(SCIE/EI, IF=16)

《Journal of Materials Science & Technology》 (SCIE/Scopus, IF=10.9)

4.论文出版服务对象为缴纳过注册费的参会代表,且在论文被录用后,需缴纳版面费;

5.提交全文时,务必备注所选刊物,否则均默认为会议论文集出版;

6.全文提交截止日期为2024年7月11日。

五、注册与缴费

(一)会议注册

请登录大会官网或扫描二维码进行注册、提交摘要以及缴费等。

会议官网:https://cmc2024.scimeeting.cn

                      

会议期间,食宿统一安排,住宿费用自理。

(二)注册费标准(不含版面费)

类别

2024年6月21日17:00前缴费

2024年6月21日17:00-7月7日缴费

7月8-11日现场缴费

学生

1000元

1500元

1800元

非学生

2000元

2500元

2800元

团体(≥10人)报名缴费,享免团体中任一人注册费优惠政策,该团体中所有成员须在同一注册费标准期内缴费,且缴费后不接受退费。

如为网上银行汇款,缴费日期以汇款日期为准。

(三)注册费缴纳

1.扫码支付(推荐)

参会代表登录大会官网,注册后进行在线支付,可选择支付宝、微信、银联等在线支付方式。

2.汇款支付(推荐)

参会代表登录大会官网,选择【汇款支付】,然后根据跳转出的账号进行支付。

3.现场缴费

如无法采用扫码和汇款支付,可选择现场支付。选择该支付方式不享受优惠注册费金额,均按学生1800元,非学生2800元的注册费标准缴纳。

4.汇款支付注意事项

(1)汇款时务必在用途一栏注明“注册号-姓名”,例:0001-姓名;

(2)优惠截止日期前注册并成功缴费的参会代表享受注册费优惠政策;

(3)为便于大家及时领到发票,请尽量申请电子发票。

六、联系方式

贾老师(参会) 010-68710443,15712976428

闫老师(参会) 010-68710443,15711486929

刘老师(参会) 010-68710443,15210936650

E-mail:cmc_public@126.com

李老师(财务) 010-61196085,13520198012

E-mail:lycmrs@126.com

孙老师(转账、发票) 010-61196085,13520675663

E-mail:smcmrs@163.com

王老师(展览) 010-68434112,15611013638

E-mail: wang230201@163.com

郝老师(论文) 010-68726306,18514661612

E-mail:cmcpapers@126.com

 

 

                                                                                                                                                                            中国材料研究学会

                                                                                                                                                                            二〇二四年三月五日